七月盛夏，骄阳似火。
据「交大新上院」不完全统计，年7月，共有10家交大系创业企业获得融资或上市，智云健康、润迈德、微创脑科学在香港上市。而节卡机器人、沐曦、景略半导体、旗芯微、拓璞科技、博雷顿、此芯科技融资金额均破亿元。
1、「慢病管理第一股」智云健康，在香港上市
7月6日，「慢病管理第一股」，智云健康（.hk）在香港上市，募集资金净额为4.82亿港元，智云健康是中国最大的数字化慢病管理解决方案提供商。
智云医院、药店提供医疗用品和SaaS产品、为制药公司提供数字营销服务、为患者提供在线问诊和开具处方等，业务主要围绕着慢病管理领域展开。
智云健康的创始人匡明，41岁，硕士毕业于上海交通大学通信工程。
2、「血管介入手术机器人第一股」润迈德，在香港上市
年7月8日，「血管介入手术机器人第一股」润迈德（.HK）在港交所上市，募集资金总额约为1.亿港元。
润迈德医疗成立于年，致力于成为血管介入手术机器人公司。该公司目前专注于基于冠状动脉造影的血流储备分数系统（caFFR系统）及微血管阻力指数系统（caIMR系统）的设计、研发及商业化，同时也在设计研发其他产品，这些产品的设计均旨在成为未来手术机器人的重要建造模块。
润迈德上市的背后，是一位交大教授与其兄弟携手创业的故事。霍云龙教授与其兄弟霍云飞先生，于年携手创立润迈德。兄弟两人都是学霸，霍云龙教授是华盛顿州立大学取得机械工程博士，如今是上海交通大学生命科学技术学院长聘副教授及深港产学研基地心血管影像与介入医疗器械工程实验室主任，而霍云飞则是英国曼彻斯特大学高级计算机科学的硕士。
3、「中国神经介入器械之王」微创脑科学，在香港上市
7月15日，「中国神经介入器械之王」微创脑科学（.HK）在香港上市，所得款项净额约2.78亿港元。
微创脑科学是中国神经介入医疗器械行业的先行者及最大的中国公司，自首个产品于年获批开始，目前共有30款商业化产品及候选产品。涵盖神经血管疾病的三大领域：出血性脑卒中、脑动脉粥样硬化狭窄及急性缺血性脑卒中。
微创医疗首席财务官、微创医疗机器人董事长孙洪斌、微创脑科学总裁谢至永均毕业于上海交大，孙洪斌学长还作为创业导师，参与到天工计划之中。
4、节卡机器人完成约10亿元D轮融资
年7月，节卡机器人完成D轮融资交割，成为协作机器人领域融资轮次最多且融资规模最大的企业。本轮融资由淡马锡、淡明（TruelightCapital）、软银愿景基金二期以及沙特阿美旗下多元化风投基金Prosperity7Ventures联合领投，战略投资机构跟投，融资金额折合人民币约10亿元。
成立于年的节卡机器人，致力于革新人与机器人的交互方式，一直是全球协作机器人市场中的头部品牌。
节卡机器人孵化自上海交大机器人研究所，节卡机器人经过短短几年的发展，技术、产品和服务已成为协作机器人行业高端品牌，并加速走向国际，这也展现了中国机器人的发展速度。
5、沐曦完成10亿人民币Pre-B轮融资
年7月，专注于为异构计算提供高性能GPU（图形处理器）芯片和解决方案的沐曦集成电路（上海）有限公司（简称沐曦）宣布完成10亿人民币Pre-B轮融资。
本轮由上海混沌投资集团、央视融媒体产业投资基金联合领投，上海国盛资本、中鑫资本、建银科创、和暄资本、普超资本等机构跟投，老股东中国互联网投资基金、经纬中国、国创中鼎继续超额追加投资。
沐曦联合创始人CTO彭莉，联合创始人，AMD全球首位华人女科学家（Fellow），前AMD首席SoC架构师，上海交通大学电子工程硕士。
6、景略半导体完成近亿美元C轮融资
年7月，网络和车载通信芯片供应商「JLSemi景略半导体」（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。C轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。
本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1PHY，车载TSN交换机以及高速车载视频传输（AutomotiveSerDes）等技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。
景略半导体创始人何润生年毕业于上海交大电子工程系。
7、旗芯微获数亿元B轮战略融资
年7月，苏州旗芯微半导体正式宣布完成数亿元B轮和战略轮融资。本次融资资金将主要用于智能汽车新一代动力底盘域控制器的研发和量产。据悉，B轮融资由英特尔资本领投，天使轮投资方耀途资本跟投。战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等重要行业深度合作伙伴。
该轮融资是旗芯微成立一年多来第五轮融资。苏州旗芯微半导体有限公司成立于年10月，将基于ARMCortexM4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP，多核锁步等技术以及应用于车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准ISOASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。
旗芯微CEO万郁葱，毕业于上海交大微电子专业，拥有超过30年的集成电路设计和管理经验，曾在飞思卡尔工作，后随着飞思卡尔被恩智浦合并后加入后者。
8、拓璞科技完成数亿元D轮融资
年10月，拓璞科技宣布完成数亿元D轮融资，本轮融资君联资本参与投资。
拓璞科技成立于年，是致力于为航空航天企业提供智能制造装备和工艺解决方案的高端制造科技企业。产品主要运用在航空航天飞行器生产领域，具体产品包括镜像铣机床、大型超高精度五轴机床、大型卧式五轴机床、标准五轴机床以及航空航天装配等业务。
拓璞科技创始人王宇晗，工学博士，毕业于上海交通大学机械电子工程专业，曾任上海交大机动学院副教授。
9、博雷顿完成数亿元C轮融资
年7月，博雷顿科技有限公司完成数亿元C轮融资，由星航资本、合肥仁顿与麦顿投资联合领投，中集车辆、上海科投股份、科升资本、中缔资本共同投资。本轮融资资金将主要用于产品研发、市场扩展、生产基地和销售体系扩建等方面。
博雷顿成立于年，业务覆盖清洁能源生产、储存、利用全产业链，可为用户提供风光储运绿色能源管理一体化方案、纯电动工程机械、矿用卡车、重卡等创新产品，以及基于矿山、港口、工厂、物流园等场景的无人驾驶解决方案。博雷顿年目标为实现十亿元量级营收规模。
博雷顿联合创始人，副总裁周道武硕士毕业于上海交通大学机动学院。
10、此芯科技又获五千万美元融资
年7月，ArmCPU公司此芯科技完成了新一轮融资，本轮融资由蔚来资本与启明创投领投，云九资本、基石资本、中科创星、嘉实资本、贝塔斯曼亚洲投资基金、元禾璞华跟投，融资金额约五千万美元。本轮融资后，此芯科技估值约为3亿美元。
本次融资是此芯科技成立以来获得的第四轮融资。
此芯科技于年10月创立，是一家专注于研发制作通用智能计算机芯片的企业，致力于开发兼容Arm指令集的智能计算解决方案。
此芯科技联合创始人兼系统部门副总裁褚染洲毕业于上海交通大学电子工程系微电子电路与系统专业，他拥有25+年计算机系统和芯片业经验，曾任AMDCPU系统/平台部门总监，负责CPU芯的验证和系统优化以及参考设计系统案。
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